- °ÀÇÁ¦¸ñ: (¿Â¶óÀα³À°) Microchip SiC solution ¼Ò°³
- ÀϽÃ: 2022.07.21 13:30 ~ 15:30
* Âü¼®ÀÚ Áß 10ºÐ²²´Â Ãß÷À» ÅëÇØ ½ºÅ¸¹÷½º ÄíÆùÀ» Á¦°øÇØ µå¸³´Ï´Ù.
* Ãß÷À» À§ÇÏ¿© class¿¡ ÀÔÀå ½Ã class Âü°¡ ½Åû¿¡ »ç¿ëÇÑ À̸§À» ±âÀÔÇÏ¿© ÁֽʽÿÀ.
- °ÀÇ°³¿ä:
º» °ÀÇ¿¡¼´Â °æÀï»ç ´ëºñ Microchip SiCÀÇ ÀåÁ¡ ¹× »õ·Ó°Ô Ãß°¡µÈ New ProductÀ» ¼Ò°³ÇÕ´Ï´Ù.
¶ÇÇÑ ÃÖ´ë È¿À²·Î SiC MOSFETÀ» switchingÇϱâÀ§ÇÑ Digital gate driver board ¹× Reference designÀ» ¼³¸íÇÕ´Ï´Ù.
°ÀÇ Agenda
1. Microchip SiC Ruggedness
2. SiC New Product ¼Ò°³
3. Digital Gate Driver board
4. Reference design : 30KW Vienna PFC, E-fuse, 30KW DC/DC
5. Difference with GaN
- °ÀÇ ÁøÇà ¹æ¹ý:
ÀÌ °ÀÇ´Â Microsoft Teams¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ¿Â¶óÀÎ ±³À°À¸·Î ÁøÇàµË´Ï´Ù.
Microsoft TeamsÀÇ Á¢¼Ó ¹æ¹ýÀº ¾Æ·¡ÀÇ ¹®¼¸¦ ÂüÁ¶ÇØ ÁֽʽÿÀ.
>> Teams Meeting »ç¿ëÀÚ ¸Å´º¾ó
* ¼ö°ÀÚ ºÐµéÀº Audio Ãâ·ÂÀÌ °¡´ÉÇÏ°í ÀÎÅͳÝÀÌ ¿¬°áµÇ¾î ÀÖ´Â ÄÄÇ»ÅÍ È¯°æÀÌ ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù.
* ¼¼¹Ì³ª´Â ¼ö°ÀÏ 2ÀÏÀü ½ÅûÀÌ ¸¶°¨µÇ¸ç, ½Åû ¸¶°¨ ÈÄ °ÀÇ ÃÊ´ë¸ÞÀÏÀÌ ¹ß¼ÛµË´Ï´Ù.
* ÃÊ´ë ¸ÞÀÏÀ» ¹ÞÀ¸½Å ºÐµéÀº »ó´ÜÀÇ Âü¼®ÀÚ ¸Þ´º¾óÀ» ´Ù¿î¹Þ¾Æ ¼÷ÁöÇϽŠÈÄ Âü¼®ÇØ Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
* ±³À° Âü°¡ÀÚ Áß ¿äûÇϽô ºÐµé²²´Â ¼ö·áÁõ ¹ß±ÞÀÌ °¡´ÉÇÏ¿À´Ï ¹®ÀÇÇØ ÁֽʽÿÀ.
|